SK海力士加速赴美上市：最快8月挂牌，能否打破“韩国折价”？

根据外媒消息，韩国折价韩国存储芯片巨头SK海力士正计划于今年8月在美国上市。海力美国证券交易委员会(SEC)预计将在6月22日当周批准其美国存托凭证(ADR)上市申请。士加速赴市最SK海力士希望通过美股上市，美上为巨额资本开支融资，快月同时寻求解决韩国企业长期面临的挂牌“估值折价”问题。

SK海力士在声明中确认：“计划在2026年内发行ADR，打破但具体规模和时间尚未确定。韩国折价”此次上市时间较早前的海力“年内上市”表态显著提前，预计募资约100亿美元，士加速赴市最有望成为近年来最大规模的美上外国公司赴美上市之一。

承销团队已明确锁定6至7月为目标上市时间窗口，快月显示公司快速推进在美挂牌进程。挂牌投资银行人士表示，打破即使股价下跌，韩国折价ADR上市日程也不会改变，进军美国股市的决心比时机选择更为重要。承销商方面，SK海力士已指定花旗集团、摩根大通、高盛和美国银行为合作伙伴，预计此次新股发行规模约100亿美元。

SK海力士在HBM（高带宽存储器）市场上占据主导地位。财报显示，2025财年营业收入预计达到97.15万亿韩元（约合人民币4721亿元），同比增长47%；营业利润将达47.21万亿韩元，同比增长101%，创下历史新高。2025年营业利润首次超越三星电子，标志着韩国半导体行业竞争格局的变化。

HBM销售额的快速增长为SK海力士的业绩提供了动力，预计2025年HBM销售额同比增长逾一倍，贡献超过19万亿韩元（约合人民币923亿元）营业利润。根据Counterpoint Research的数据，SK海力士在2025年第三季度的HBM市场收入份额将高达57%。

在HBM市场竞争加剧的背景下，三星电子已宣布将于2026年向英伟达供应HBM4芯片，并力求缩小与SK海力士的差距。英伟达CEO黄仁勋表示，这三大存储芯片厂商均具备供应HBM4芯片的资格。

SK海力士加速赴美上市的核心逻辑之一是缩小与美国同行的估值差距。尽管过去一年股价累计上涨约三倍，估值仍显著低于美方同业。对比显示，SK海力士的预期市盈率仅为3至4倍，而美光科技为8倍。这一情况被称为“韩国折价”，反映了韩国企业长期面临的估值低于全球同行的问题。

通过发行ADR，SK海力士能够接触到被动基金、ETF等长期机构资金，进而获得更合理的估值。过去已有韩国企业通过发行ADR实现了估值修正，例如Coupang于2021年在纽交所上市，融资46亿美元。

SK海力士计划在未来进行巨额资本支出，包括到2030年底在龙仁投入21.6万亿韩元，以及在美国设立人工智能解决方案公司，计划投入最高100亿美元。今年，SK海力士几乎全数注销库存股，新股发行成为唯一可行的赴美上市路径。

SK海力士的上市正值全球AI企业纷纷冲击资本市场之际，OpenAI、Anthropic等巨头均在筹备IPO。分析师预测，2026年至2031年全球AI行业的投资将达到7.6万亿美元。SK海力士能否成功上市，将进一步增强其在全球资本市场的影响力和融资能力。

尽管路途艰辛，SK海力士的潜在IPO将为全球投资者提供参与最大HBM供应商的机会，展示其在技术、市场地位和股东回报方面的吸引力，向全球资本市场递交新一轮的估值考卷。