AMD创纪录债券发行！融资47.5亿美元聚焦AI基础设施扩展

据路透社报道，创础设超威半导体（AMD.O）于周四启动四部分美元债券发行，纪录焦AI基成功筹集47.5亿美元，债券展成为公司历史上最大规模的发行美元债券发行。

此次发行涵盖2029年、融资2031年、亿美元聚2033年和2036年到期的施扩高级无担保票据。市场消息显示，创础设10年期债券的纪录焦AI基定价较美国国债高出90个基点，较最初估计收窄约25个基点，债券展反映出市场对AMD信用的发行强烈需求。

此次融资规模超出市场预期的融资40亿至50亿美元下限，突显出人工智能投资潮对科技企业融资的亿美元聚重要推动作用。

AMD表示，施扩债券募集资金将用于一般企业用途，创础设可能包括偿还债务。公司发言人指出：“AMD致力于维护稳健的资产负债表和投资级信用评级，发行所得净资金将用于一般企业用途。”

此次债券发行由美国银行、摩根大通、花旗集团、巴克莱、摩根士丹利及富国银行等公司承销，预计将于8月17日完成交割。

AMD已向美国证券交易委员会提交与此次发行相关的文件，但未披露具体交易条款。

AI需求催动半导体融资加速

此次发债是在人工智能基础设施投资迅速增长的背景下进行的。企业对AI模型训练、推理能力和数据中心建设的投入增加，促使芯片制造商积极利用资本市场进行融资。

AMD正加快扩展其人工智能和数据中心业务，同时在AI加速芯片领域与英伟达（NVDA.O）竞争，并继续与英特尔（INTC.O）争夺处理器市场份额。

今年，AMD不断增加AI芯片的应用，其中与Anthropic和微软的合作致力于增强其AI芯片在各种推理场景中的应用。

AMD计划对Anthropic投资最多50亿美元，双方共同推进AI基础设施的发展。同时，与微软的合作将其AI基础设施平台Helios引入Azure云服务，以提升AMD芯片在企业级AI应用中的使用。

根据彭博社的分析，AMD今年的营收预计增长47%，将超过510亿美元，AI芯片需求被视为推动公司未来收入增长的关键因素。

此次融资非因资金压力，意在提前布局AI周期

此次债券发行并不表示AMD面临流动性问题。截至6月27日，AMD拥有约131亿美元现金及短期投资，并保持高投资级信用评级。

彭博报道称，AMD目前有8.75亿美元债券将于下月到期，公司表示此次融资所获资金将用于债务偿还，以优化财务结构。

半导体企业通过债务融资预先确保资金，以应对人工智能基础设施建设的长期资金需求。本周早些时候，英特尔通过增发股票筹集了200亿美元，以支持其晶圆代工业务。

AMD选择通过债券融资而非股权融资，避开了股权稀释，提升了未来在AI芯片、数据中心及制造项目上的资金灵活性。

AMD上一轮投资级债券市场进入是在2025年3月，当时公司发行了15亿美元债券。此次47.5亿美元的债券发行规模显著扩大，表明AI产业链企业正在迎来更高的资本投入需求。

在公布第二季度财报后，AMD预计第三季度营收将高于华尔街预期，并预测到2027年数据中心业务销售额将是目前的两倍以上，显示出市场对AI相关芯片的强劲需求。