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【摩根士丹利：AI光模块PCB市场预计三年内增长超过5倍，摩根模块年复合增速达83%】
(1) 摩根士丹利的士丹B市速达报告指出，随着AI集群的光过倍扩展，GPU之间的场预长超数据传输需求将大幅增加，进而推动光模块需求的计年快速提升。光模块将从400G逐步升级到800G、内增年复1.6T甚至3.2T，合增这一趋势将促使PCB材料、摩根模块层数和制造工艺的士丹B市速达全面升级，从而显著提高单块PCB的光过倍价值。
(2) 根据预测，场预长超2025年至2028年间，计年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元激增至37.7亿美元，内增年复三年内增长超过5倍，合增年复合增速高达83%，摩根模块显著高于光模块同期60%的增速。
(3) 报告还预计，2026年至2028年，AI光模块的总出货量分别为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块的出货量三年复合增速约为60%，而电路板市场的增速更将达到83%。
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